5283 RB Hartlot auf Kupfer-Silber-Phosphor-Basis

5283 RB

Blanke Lotstäbe mit 15% Silbergehalt,

Ideal für Verbindungen, die Vibrationen, Kühlung, Klimaanlagen ausgesetzt sind, Wenn Sie die Qualität und Glätte des Lötens verbessern wollen, empfehle ich die Verwendung von CU Flux 5000FX - Flussmittel ist nicht erforderlich.

Eigenschaften
Dünnflüssiges, überhitzungsunempfindliches Hartlot auf Kupfer-Silber-Phosphor-Basis mit hohem Reinheitsgrad. Sehr ruhiges Schmelzverhalten.
Enges Schmelzintervall und niedrige Löttemperatur. Sehr gute Fließeigenschaften, ausgezeichnete Benetzungseigenschaften. Hohe Festigkeit und Dehnung. Glatte, dichte und porenfreie Nähte. Das Lot wirkt desoxidierend auf Kupfer, daher ist kein Flussmittel erforderlich.
Zulässige Betriebstemperaturen bis 150 °C. Kältebeständig bis ca. – 70 °C.

Anwendungen
Zum Spaltlöten, auch in Serienproduktion, z.B.: Kupfer (SF-Cu), Rotguss, Bronze (CuSn-Legierungen), Messing (CuZn-Legierungen), Neusilber(CuNiZn-Legierungen), Al-Bronze (CuAl-Legierungen).
Zum Verbinden von dünnwandigen Werkstücken und solchen mit verschiedenen Wandstärken.

Typische Anwendungsbeispiele sind:
Rotoren von Elektromotoren, Rohrverbindungen, Rohrschlangen, Kupferverbindungen von Kühlanlagen, sanitäre Anlagen, Apparate für Klimaanlagen, Heizungsinstallationen.
Nicht zu verwenden bei schwefelhaltigen Medien sowie an Eisen- oder Nickellegierungen.

Verarbeitungshinweise
Lötbereiche säubern. Kanten abrunden. Lötflächen mit Flussmittel bestreichen. Lotstabspitze erwärmen und in das Flussmittel tauchen. Werkstück breit und durchgängig vorwärmen. Nicht überhitzen. Korrosiv wirkende Flussmittelreste.

Wärmequellen
Flammlöten, Ofen, Induktions- und Widerstandserwärmung, WIG.